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世界电信日|新一轮5G创新蓄势待发,激发数字经济新活力

  • 发表时间:2023-05-17
  • 来源:网络
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今日,2023世界电信和信息社会日大会在安徽合肥盛大召开。超百位嘉宾和行业专家齐聚大会,共话信息通信产业新发展,探讨数实融合新思路。


在大会开幕式上,高通公司中国区研发负责人徐晧博士发表主题为《新一轮5G创新蓄势待发,激发数字经济新活力》的演讲,与业界分享高通如何更好发挥5G与AI的技术潜能,助力未来创新,加速各行各业数字化转型。以下为演讲全文实录。



在5G和其它先进技术的推动下,人与万物智能互联的世界正加速到来。不同行业和社会发展呈现的趋势,都在驱动对5G、AI、云计算等先进技术的需求,如5G向企业网络扩展;AI在边缘侧实现规模化;汽车正在成为车轮上的联网计算机;更加灵活和敏捷的未来工厂也进入了大家的视野。


作为行业数字化转型的核心技术要素之一,5G在不断演进,功能持续扩展。目前,全球5G标准的第三个版本——3GPP Release 17已经冻结,这也代表5G技术演进的第一阶段顺利完成。Release 18正在进行,5G Advanced也开启了新一轮5G创新。在现有5G技术基础上,5G-Advanced将支持更多扩展特性,比如面向较低复杂度物联网终端和更多领域扩展的NR-Light(也被称为RedCap)、增强的工业物联网、非地面网络等,这将使5G走进更广泛的行业和应用。


AI是和5G并行发展的另外一项关键技术。随着5G加速扩展,AI处理正不断向边缘侧扩展。高通公司认为未来的人工智能将会是混合AI架构,AI会在云端、边缘云和终端侧协同运行,使整个系统中的计算和处理能力以最有效的方式重新分布,开启智能网联边缘的规模化变革。5G与AI的协同发展,帮助释放彼此更大的技术潜能,将共同助力未来创新,加速各行各业数字化转型。


基于实现万物智能互联的愿景,高通的技术和产品处于关键行业趋势的交汇点。凭借在无线连接、高性能低功耗计算和终端侧AI领域的深厚积累,高通打造了领先的技术路线图,将先进的移动技术扩展至几乎所有类型的终端。


5G与终端侧AI协同发展,为智能手机带来全新应用体验。去年11月,高通发布了第二代骁龙8移动平台,为旗舰智能手机带来了多项首创特性和突破性能,比如:引入全球首个5G AI调制解调器,全球首个支持高频多连接并发的Wi-Fi 7解决方案,全球首个认知图像信号处理器,以及开创性的AI、游戏和影像能力等。自发布以来,第二代骁龙8成为5G旗舰终端的首选平台。目前,近三十款搭载第二代骁龙8的旗舰机型已经面市,收获了用户好评。


近期,生成式AI成为行业热议的技术。今年MWC期间,高通展示了首次在Android手机上部署超过10亿参数的“Stable Diffusion”生成式AI模型,基于文本提示,在15秒内生成一张512x512像素的图像,时延也能媲美云端。边缘侧AI等前沿技术有望开启智能手机全新创新周期,激发消费者购买新机和换机的热情。


为了更好地支持新一轮5G创新,高通在今年2月又推出了两颗全新的5G调制解调器及射频系统芯片。骁龙X75是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统,同时引入第二代高通5G AI套件,在网络覆盖、时延、能效和移动性等维度进一步突破。骁龙X35则是全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统,拥有卓越能效,支持出色的定位精度,助力5G扩展至智能手表、入门级物联网终端等丰富用例。

 

以5G和AI为代表的先进技术,也正在为汽车行业注入新动力。为了加速实现智能网联汽车的未来,高通打造了骁龙数字底盘,涵盖汽车连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域,帮助汽车厂商打造全新服务和应用。凭借强大性能和众多创新,骁龙数字底盘获得了合作伙伴的青睐和消费者的认可。自2021年起,骁龙数字底盘支持中国汽车品牌推出了超过90款车型。


在数字经济与实体经济深度融合的大趋势下,各行各业都有望从5G连接和边缘计算中受益。高通持续与合作伙伴紧密协作,推动5G+AI的技术突破和应用场景创新。在过去一年,高通持续积极参与IMT-2020(5G)推进组组织的技术验证和外场测试;携手合作伙伴完成5G毫米波高精度定位测试;与中国移动和多家手机厂商完成基于IMS数据通道的5G新通话端到端业务验证;积极探索“5G无界XR”的广阔应用前景,该解决方案屡获行业殊荣;参与编制由工联院组织的《面向特定行业的“5G全连接工厂”组网技术及验证研究报告》,推动工业互联网更广泛地发展。


“智相联,万物生”,高通将一直秉承“植根中国、分享智慧、成就创新”的发展思路,携手生态伙伴,加速移动生态系统创新,激发数字经济新活力。




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